

提供两款型号:X2P-64-100(十核)与X2P-42-100(六核),均搭载高通第三代Oryon架构,采用台积电N3P 3nm工艺制程;CPU单核性能较上代提升35%,功耗降低43%,全核加速频率突破4GHz,单核最高可达4.04GHz。
十核版配备6个Prime性能核+4个Performance能效核,搭配24MB L2缓存,主打重载多任务处理;六核版全为Prime性能核,配备22MB L2缓存,适配轻薄本与二合一设备场景。
在CES现场测试中,10核版本跑出了单核3323分、多核15084分的成绩。

集成了新一代Hexagon NPU,AI算力峰值达80 TOPS,较上代提升78%,可运行130亿参数本地大模型;搭配Adreno X2-85/X2-90集成GPU,支持硬件加速光线追踪与可变速率着色,10核版本在3DMark Steel Nomad Light测试中提升29%,6核版本提升39%。
支持LPDDR5x-9523高速内存,带宽达128GB/s,最高支持128GB容量;功耗区间覆盖12W至35W,可适配无风扇设计及迷你PC产品。
支持Wi-Fi 7与可选5G蜂窝连接,搭载X2 Plus的笔记本将在2026年上半年正式出货。
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